ANSYS Twin Builder | 系统仿真&数字孪生
ANSYS Twin Builder是系统级多物理域多语言建模与仿真平台，支持跨学科多领域的系统仿真与数字孪生。非常适合于航空、航天、国防、军工、电力电子等设计多学科的行业用户。Twin Builder具备Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多种建模语言与基于语言的模型库，用于建模、集成和仿真工作。以ANSYS Twin Builder为基础平台，结合ANSYS多物理仿真产品，帮助用户针对自身产品进行数字孪生建设全周期内，进行建模、验证与部署工作。
建模仿真—便捷的建模仿真能力
建模优势 |
| 建模能力 |
· 支持多物理域，多语言，模型高保真 · 便捷的多源异构模型系统集成平台 |  | 支持多种建模语言： · 支持Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等语言 |
 | 可扩展的多学科专业模型库： · 电力电子、机械、流体、热力、信号等专业模型库
|
 | 与第三方工具（1D）集成 · 支持FMI/FMU，第三方工具Model Exchange，Ansys 3D Co-simulation
|
 | 3D降阶模型生成与集成 · 通过动态、静态、响应面降阶实现3D物理模型的简化 |
 | 与嵌入式软件集成 · SCADE Suite,SCADE Display等 |
|
 | 
|
多语言建模仿真工具 | 多学科模型库 |
 | 
|
第三方工具集成FMI接口 | 与SCADE嵌入式软件的集成 |
核心降阶模型技术（ROM）
ROM Builder为ANSYS 3D物理场分析降阶模型生成工具。按照降阶方法的不同，降阶模型技术可分为Static ROM，Dynamic ROM，DX响应面ROM，LTI ROM。通过降阶模型技术，Twin Builder可无缝集成各种详细的、物理原型级的模型，从而实现高精度系统仿真。
 |  |
Twin Builder ROM技术 | 与3D降阶模型的接口 |
验证阶段—高可靠性与集成优化
 |  |
多功能后处理集成仿真技术 | 快速HMI原型 |
|  |
系统验证与优化 | XIL-集成仿真测试 |
部署阶段—高效预测与诊断
 | 
|
数字孪生部署与应用 | IoT 平台数字孪生技术框架 |
